使用锡膏时如何控制制造工艺?

(1)焊锡膏应严格在有效期内使用。平日锡膏应存放在冰箱中。使用前应在室温下保持约4小时(这部分也称为解冻)，然后打开盖子使用。焊膏使用后应分开存放，质量是否合格应在再次使用时确定。

(2)生产前，操作人员使用专用搅拌棒搅拌锡膏均匀，或使用自动搅拌器搅拌，并定期使用粘度测试仪泵送和测量锡膏的粘度;

3)当天值班的第一块印制板或设备调整后，用焊膏厚度测试仪测量焊锡膏印刷厚度。测试点应选在印刷电路板测试面的上、下、左、右和中间的5个点上，并记录数值。焊锡膏厚度应在模板厚度的-10%至+15%范围内。

(4)在生产过程中，应对焊膏印刷质量进行100%的检查。主要内容包括焊锡膏图案是否完整，厚度是否均匀，有无焊膏粘连现象。

(5)交接班结束后，按工艺要求清理模板;

(6)印刷试验或印刷失败后，应使用超声波清洗设备彻底清洗和干燥印刷板上的焊锡膏，以防止回流焊后再使用时，由于电路板上残留焊膏而出现焊球。