哪些因素会影响锡膏印刷性能?

       随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，锡膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工程师和工艺工程师们的重视。掌握和运用好锡膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的锡膏印刷质量，可以提升其生产品质及生产效率，最终可影响到整个产品。那么哪些因素会影响锡膏印刷性能?下面由朝日锡膏厂家的工作人员为大家介绍：

　　一、锡膏的成份因素

　　锡膏的合金成份不是很单一的一种成份，要复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。不同类型的锡膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择锡膏时要外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。

　　通常选择锡膏时我们要考虑如以下因素：

　　1、锡膏的黏度

　　锡膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，锡膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。

　　通常使用的锡膏的黏度在0.5×1.2KPa·s之间，钢模印刷时，锡膏黏度的最佳性为0.8KPa·s。锡膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，但在实际工作中可采用以下方法：用刮刀搅拌锡膏3～5 min，然后用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢逐段落下，说明黏度适中;若锡膏根本不滑落，则说明黏度太大;如果锡膏不停地以较快速度滑下，则说明锡膏太稀，黏度太小。

　　2、锡膏的粘性

　　锡膏的粘性不够，印刷时锡膏在模板上不会滚动，其直接后果是锡膏不能全部填满模板开孔，造成锡膏沉积量不足。锡膏的粘性太大则会使锡膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

　　锡膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。

　　3、锡膏颗粒的均匀性与大小

　　锡膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对细间距0.5 mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25 mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05 mm，否则易造成印刷时的堵塞。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。

　　二、锡膏的金属含量

　　锡膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。常用的几款锡膏的成份含量比例都是经过研发技术人员反复的测试得出，不可以随意的去更改。

　　以上锡膏印刷是一个工艺性很强的过程，其涉及到的工艺参数非常多，每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。